石英棒在生產(chǎn)過程中的技術(shù)要點有：
蝕刻以化學蝕刻的方法，去掉經(jīng)上幾道工序加工后在晶片表面因加工應力而產(chǎn)生的一層損傷層。
去疵用噴砂法將晶片上的瑕疵與缺陷感到下半層，以利于后序加工。
拋光對晶片的邊緣和表面進行拋光處理，一來進一步去掉附著在晶片上的微粒，二來獲得極佳的表面平整度，以利于后面所要講到的晶圓處理工序加工。
石英棒的清洗將加工完成的晶片進行最后的徹底清洗、風干。
檢驗進行最終全面的檢驗以保證產(chǎn)品最終達到規(guī)定的尺寸、形狀、表面光潔度、平整度等技術(shù)指標。
包裝將成品用柔性材料，分隔、包裹、裝箱，準備發(fā)往以下的芯片制造車間或出廠發(fā)往訂貨客戶。
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