研磨(Lapping)：研磨的目的在于去掉切割時在晶片表面產(chǎn)生的鋸痕和破損，使晶片表面達到所要求的光潔度。 石英棒
蝕刻(Etching)：以化學(xué)蝕刻的方法，去掉經(jīng)上幾道工序加工后在晶片表面因加工應(yīng)力而產(chǎn)生的一層損傷層。
去疵(Gettering)：用噴砂法將晶片上的瑕疵與缺陷感到下半層，以利于后序加工。
拋光(Polishing)：對晶片的邊緣和表面進行拋光處理，一來進一步去掉附著在晶片上的微粒，二來獲得極佳的表面平整度，以利于后面所要講到的晶圓處理工序加工。
清洗(Cleaning)：將加工完成的晶片進行最后的徹底清洗、風(fēng)干。
檢驗(Inspection)；進行最終全面的檢驗以保證產(chǎn)品最終達到規(guī)定的尺寸、形狀、表面光潔度、平整度等技術(shù)指標。
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