石英深加工是指將石英玻璃原料(管狀、棒狀、片狀、塊狀)加工成用戶(hù)需要的石英器件，在加方法上分為冷加工和熱加工兩種形式。冷加工主要包括切割、研磨、拋光三種。
1、切割：主要是采用金剛砂鋸片、金剛石鋸片切割石英管或石英片。多刀切割機(jī)、線(xiàn)切割機(jī)，主要用于石英碇、石英塊料切割。激光切割機(jī)、內(nèi)圓切割機(jī)，主要用于切割導(dǎo)行板材。
2、研磨：平面磨盤(pán)、單軸、雙軸拋光機(jī)，分粗磨：Hcp在10~20μm光潔度▽2.平面銑床、多功能銑床，細(xì)磨：Hcp在6.3μm光潔度▽6.鉆床、車(chē)床、內(nèi)園、外園磨床，粗磨：Hcp在6μm以下▽7.
3、拋光：多軸拋光機(jī)：Hcp＜λ，即0.5μm以下。①粗磨的目的是成型，使加工件具有一定的幾何形狀。用散粒磨料或結(jié)合磨料加工石英玻璃表面后，其表面不平度Hcp10~20μm，▽2.粗磨有的用散粒磨料在磨盤(pán)上手工磨，或用結(jié)合磨料機(jī)械磨。散粒磨料有綠SiC色（金剛砂）和電熔白剛玉等幾種；用60#~12#電熔剛玉砂可達(dá)到▽2.結(jié)合磨料有SiC樹(shù)脂，金剛石磨輪。粗磨******在平面磨床或銑床上用結(jié)合磨料進(jìn)行。②、細(xì)磨：目的是改善表面的粗糙度，使被加工件獲得接近完工的幾何形狀，為拋光打下基礎(chǔ)，用散料磨料研磨表面，不平度Hcp＜6.3μm；尺寸精度0.5~1.0mm。細(xì)磨也有兩種：手工散料＋平面磨盤(pán)，一般選用較小磨盤(pán)，線(xiàn)速度12m/s以上，加工件在磨盤(pán)上式橢圓形運(yùn)動(dòng)，正常自轉(zhuǎn)180?。機(jī)械磨，上盤(pán)，加工件固定以圓形鑄鐵平面上。單軸拋光機(jī)，雙軸泡個(gè)腳（H015型）軸拋光機(jī)。③、精磨：目的是進(jìn)一步改善玻璃表面智質(zhì)量，盡量減少拋光必須完全除去的破壞層厚度，并對(duì)幾何尺寸進(jìn)一步修正。Hcp＜6μm、▽7左右。精磨的主要指標(biāo)是光潔度，檢查方法是在反射光下用肉眼觀(guān)察。精磨磨料為120~14μm。應(yīng)盡量避免擦傷。④、拋光Hcp＜λ；即＜0.5μm。拋光的目的是是玻璃光石的微觀(guān)起伏小于光波波長(zhǎng)。精磨石的玻璃即可進(jìn)行拋光；使玻璃對(duì)光線(xiàn)有良好的透過(guò)能力。用以瀝青＋松香氣體的拋光膠；拋光車(chē)間要求恒溫。
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